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GB_T 5170.10-2017 環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法 第10部分：高低溫低氣壓試驗設(shè)備(回收站2024-12-18 14:42)
2024-12-18
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GB_T 2423.102-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗：溫度（低溫、高溫）_低氣壓_振動（正弦）綜合(回收站2024-12-11 14:11)
2024-12-11
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GJB150.9A-2009 軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第9部分：濕熱試驗
2024-12-11
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GB_T 2423.59-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分試驗方法 試驗Z∕ABMFh溫度(低溫、高溫)∕低氣壓∕振動(隨機)綜合
2024-12-11
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GB_T 2423.63-2019 環(huán)境試驗 第2部分_試驗方法 試驗_溫度(低溫、高溫)_低氣壓_振動(混合模式)綜合
2024-12-11
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GJB150.5A-2009 軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第5部分：溫度沖擊試驗
2024-12-11
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GJB150.4A-2009軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 低溫試驗(回收站2024-12-11 14:08)
2024-12-11
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GJB 150.3A-2009 軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第3部分：高溫試驗(回收站2024-12-11 14:08)
2024-12-11
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GJB150.24A-2009 軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第24部分：溫度-濕度-振動-高度試驗
2024-12-11
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GB_T 5170.17-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備 基本參數(shù)檢定方法 低溫_低氣壓_濕熱綜合順序試驗設(shè)備
2024-12-11
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