HAST和BHAST、UHAST之間的聯系
作者：
salmon范
編輯：
瑞凱儀器
來源：
www.yntbf.com
發布日期： 2021.05.24
HAST試驗箱用于評估非氣密性封裝IC器件、金屬材料等在濕度環境下的可靠性。通過溫度、濕度、大氣壓力條件下應用于加速濕氣的滲透，可通過外部保護材料（塑封料或封口），或在外部保護材料與金屬傳導材料之間界面。它采用了嚴格的溫度，濕度，大氣壓、電壓條件，該條件會加速水分滲透到材料內部與金屬導體之間的電化學反應。
適用范圍: 該試驗檢查芯片長期貯存條件下，高溫和時間對器件的影響。本規范適用于量產芯片驗證測試階段的HAST測試需求，僅針對非密封封裝（塑料封裝），帶偏置（bHAST）和不帶偏置（uHAST）的測試。
溫度、濕度、氣壓、測試時間
? 通常選擇HAST-96，即：130℃、85%RH、230KPa大氣壓，96hour測試時間。
? 測試過程中，建議調試階段監控芯片殼溫、功耗數據推算芯片結溫，要保證結溫不能過 高，并在測試過程中定期記錄。結溫推算方法參考《HTOL測試技術規范》。
? 如果殼溫與環溫差值或者功耗滿足下表三種關系時，特別是當殼溫與環溫差值超過 10℃時，需考慮周期性的電壓拉偏策略。
? 注意測試起始時間是從環境條件達到規定條件后開始計算；結束時間為開始降溫降壓操
作的時間點。
電壓拉偏
uHAST測試不帶電壓拉偏， 不需要關注該節；
bHAST需要帶電壓拉偏 ，遵循以下原則：
（1） 所有電源上電，電壓：推薦操作范圍電壓（Maximum Recommended Operating Conditions）
（2） 芯片、材料功耗小（數字部分不翻轉、輸入晶振短接、其他降功耗方法）；
（3） 輸入管腳在輸入電壓允許范圍內拉高。
（4） 其他管腳，如時鐘端、復位端、輸出管腳在輸出范圍內隨機拉高或者拉低；
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