PCB電路板的加速老化老化測試條件及模式
作者：
salmon范
編輯：
瑞凱儀器
來源：
www.yntbf.com
發布日期： 2021.03.24
PCB電路板為確保其長時間使用質量與可靠度，需進行SIR（Surface Insulation Resistance）表面絕緣電阻的試驗，透過其試驗方式找出PCB是否會發生MIG（離子遷移）與CAF（玻纖紗陽極性漏電）現象。
對于產品的周期性來說緩不應急，而HAST是一種試驗手法也是設備名稱，HAST是提高環境應力（溫度&濕度&壓力），在不飽和濕度環境下（濕度：85%R.H.）加快試驗過程縮短試驗時間，用來評定PCB壓合&絕緣電阻，與相關材料的吸濕效果狀況，縮短高溫高濕的試驗時間（85℃/85%R.H./1000h-→110℃/85%R.H./264h），PCB的HAST試驗主要參考規范為：JESD22-110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。
PCB電路板加速壽命模式：
1、提高溫度（110℃、120℃、130℃）
2、維持高濕（85%R.H.）
3、施加壓力（110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa）
4、外加偏壓（DC直流電）
PCB電路板的HAST測試條件：
1、JPCA-ET-08：110、120、130℃/85%R.H./5~100V
2、高TG環氧多層板：120℃/85%R.H. ，800小時
3、低誘電率多層板：110℃/85%R.H.，300h
4、多層PCB配線材料：120℃/85%R.H/100V/800h
5、低膨脹系數&低表面粗糙度無鹵素絕緣材料：130℃/85%R.H/12V/240h
6、感旋光性覆蓋膜：130℃/85%R.H/6V/100h
7、COF膜用熱硬化型板：120℃/85%R.H/100V/100h
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