在芯片（IC）完成整個封裝流程之后，封裝廠會對其產品進行質量和可靠性兩方面的檢測。質量檢測主要檢測封裝后芯片（IC）的可用性，封裝后的質量和性能情況，而可靠性則是對封裝的可靠性相關參數的測試。首先，我們必須理解什么叫做“可靠性”，產品的可靠性即產品可靠度的性能，具體表現在產品使用時是否容易出故障，產品使用壽命是否合理等。如果說“品質”是檢測產品“現在”的質量的話，那么“可靠性”就是檢測產品“未來”的質量。以下瑞凱儀器整理了一些芯片封裝可靠性試驗專業術語，便于大家查閱。

    IC產品的質量與可靠性測試
    一、使用壽命測試項目（Lifetestitems）：EFR，OLT（HTOL），LTOL
    1）EFR：早期失效等級測試（EarlyfailRateTest）
    2）HTOL/LTOL：高/低溫操作生命期試驗（High/LowTemperatureOperatingLife）
    二、環境測試項目（Environmentaltestitems）
    1）PRE-CON：預處理測試（PreconditionTest）
    2）THB：加速式溫濕度及偏壓測試（TemperatureHumidityBiasTest）
    3）HAST高加速溫濕度及偏壓測試（HAST：HighlyAcceleratedStressTest）
    4）PCT：高壓蒸煮試驗PressureCookTest（AutoclaveTest）
    5）TCT：高低溫循環試驗（TemperatureCyelingTest）
    6）TST：高低溫沖擊試驗（ThermalShockTest）
    7）HTST：高溫儲存試驗（HighTemperatureStorageLifeTest）
    8）可焊性試驗（SolderabilityTest）
    9）SHTTest：焊接熱量耐久測試（SolderHeatResistivityTest）
    三、耐久性測試項目（Endurancetestitems）
    1）周期耐久性測試（EnduranceCyelingTest）
    2）數據保持力測試（DataRetentionTest）